在众多复杂的微电子材料中,硅是当初被定义为微电子材料的,也是用量大,非常主要的微电子材料之一。因此,相对于微电子材料来说,无法实现一个通用的,适合所有微电子材料的金相试样的制备方法,我们通常将重点放在非常主要的几种材料上,QMAXIS的制样专家将硅这个材料的金相样品制备放在了比较重要的位置,使用可脉金相设备和可脉金相耗材对其进行深入的研究和反复实践,获得总结了一套简单、有效的制备方法。
我们都知道,硅的显著特性是硬而脆,因此,对研磨工艺的要求就变得很挑剔,高硬度大颗粒的碳化硅砂纸研磨会损伤到边缘,并因产生拉应力而容易导致裂纹,一般不用粗研磨,而采用精细研磨。对已没有封装的硅片,适合采用现场金相技术,这里不做讨论;而对于环氧树脂封装的硅,我们在这里做重点探讨,下面就是QMXAIS制样专家的制备方法经验分享。
由于硅材料的特性是无法使用粗粒度碳化硅砂纸研磨,因此对齐切割的要求更为严苛,要求必须使用专业的微电子材料的精密切割锯片进行精密切割,切割时尽可能靠近检测的目标区,但又不能太靠近,毕竟还要进行精细研磨,必须要留有余地。在这个前提提下,我们具体看一下他的制备方法。
依据实践制备经验,总结了比较简单有效的三步法制样程序,具体如下:
以上三步法制备环氧树脂封装的硅材料金相样品制备方法,供朋友们参考。如您需要详细了解或有疑难问题需要QMAXIS应用工程师的支持,欢迎和我们联系,也欢迎您到QMAXIS的实验室亲自体验可脉金相设备和可脉金相耗材。