日本《线路板集》作者小林正说：“如果没有半导体和线路板，电子元件就是块普通石头”，没有线路板，没有电子线路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、家电……这一切都无法实现。可见线路板是和我们现代生活息息相关的。因此在线路板的制作过程中，对其质量控制是非常重要的，金相检验是质量控制的常用方法之一，测量数据通常采用统计技术分析，主要分析数据有通孔的中心间距，镀层厚度等。

    印刷线路板是一个比较复杂的材料系统，主要由基板和金属箔片构成，金属通常是铜、金或者镀镍。大部分的线路板由多层玻璃光纤和聚合物构成，也有不含玻璃光纤的。和除此之外，焊料的组成成分也大不相同，这些情况为金相样品的制备带来了一些困难，QMAXIS的制样专家通过经验总结，将我们使用可脉金相设备和可脉金相耗材实践中应用比较简单有效的制备方法分享给朋友们，期望能为朋友们提供一点帮助。

    依据我们的制备经验，总结了比较常用的五步法制样程序，具体如下：

    以上就是对PCB印刷线路板裸板的金相样品制备的五步法，供朋友们参考。根据具体检验目的不同，PCB版的个性化差异等因素，制备方法也会有所不同，如您需要详细了解或有疑难问题需要QMAXIS应用工程师的支持，欢迎和我们联系，也欢迎您到QMAXIS的实验室亲自体验可脉金相设备和可脉金相耗材。