笔者不会在开篇中洋洋洒洒地罗列出芯片的焊接工艺和技术要求，这样的凑字数严重影响真正的专业人士的体验。

    本文的核心是如何检测芯片的焊点？咱们直接进入主题。用简练的图文讲解实操步骤。

    一、芯片样品

    半导体工件：长方形，L32.7*W11*H2.6mm，共2个

    材质：多种材质的金属、树脂、弹性体复合材料

    检测对象：4个引脚的焊点

    要求：检测断面的焊锡的厚度和缺陷

    二、切割

    设备：美国MetLab原装进口的低速精密切割机METCUT-5

    切割片：美国QMAXIS的Φ4in，15HC（粒径15μm、高浓度的）金刚石切割片

    切割方式：重力进给直切。非常关键的切割方式——高速的自动切割机、任何手动的切割模式，均不适合芯片的切割，尤其以微小焊点为切割对象时。重力进给的切割方式才会减小热损伤、机械损失、应力变形、焊点拉丝、树脂熔糊等现象。

    操作：开机前，用单鞍夹具夹住工件，降下切割臂，先调整芯片的切割角度——焊点面与切割刃平行，锁紧切割臂的夹具螺栓。然后再用千分尺调整目标焊点与切割片的距离。注意，距离目标太远，未来研磨抛光的工作量、耗材消耗量比较大；距离目标太近，损坏样品的风险增加。所以，切割刃接近焊点边缘250μm的位置是比较安全可靠的。在METCUT-5切割机的背面按下电源开关，触摸屏显示出MetLab的Logo，触摸屏幕的任意位置，则进入操作界面。通过点击加号、减号，将切割片转速设定为200rpm，点击开始键，METCUT-5进入自动切割模式——切断自动停机，操作者可以在此期间从事下一步的准备工作。

    三、镶嵌

    设备：美国QMAXIS原装进口的Air-Out真空镶嵌机

    辅助器具：电子秤、混合蜡纸杯、搅拌棒、注模杯、脱模剂

    镶嵌料：9小时固化的、高渗透性的EpoFlow环氧树脂和固化剂，比重1~1.11

    镶嵌尺寸：Φ30mm，Φ30mm的分体式注模杯其H=25.4mm，容积约18cm³

    操作：确认分体式注模杯的底座和杯壁是否严密扣紧。用脱模剂瓶盖自带的棉球，将脱模剂均匀地涂抹在杯壁后，将芯片焊点朝下放在注模杯的中央位置。将混合蜡纸杯放到电子秤上，按归零键。按QMAXIS（可脉）的EpoFlow的配比指示，将环氧树脂倒入混合蜡纸杯12g，然后倒入6g的固化剂。用木质搅拌棒沿着一个方向缓慢地搅拌2分钟。将蜡纸杯放入Air-Out真空腔内，盖好穹顶，启动真空泵。几秒即将真空腔内的空气排出。关闭真空泵，保压1分钟。旋转气路开关，放入空气。这个抽真空操作可以循环多次，目的是尽可能地将混合液中的气泡挤出。视觉满意后，取出混合蜡纸杯，将注模杯放入Air-Out真空腔内，将蜡纸杯中的混合液缓慢地倒入注模杯，盖上穹顶，启动真空泵。同样地，可以循环多次地给注模杯抽真空。使EpoFlow渗透至样品的孔隙中，保护焊点的原始结构，从而避免在磨抛环节中，在机械力的作用下损坏焊点，尤其是微小的芯片焊点。

    四、磨抛

    设备：美国MetLab原装进口的自动磨抛机METPOL-A

    力加载方式：单点力，可同时磨抛6个样品

    适配盘：工作铝盘的表面粘贴磁性盘，铁盘、特氟龙铁盘、磁性背衬的磨抛盘均可直接吸附在磁性盘表面

    配合耗材：美国QMAXIS原装进口的砂纸、抛光布、抛光液，具体规格型号见操作步骤

    操作：共三步，研磨一步，抛光两步

    第一步，CarbiPaper 砂纸，P1200，加载力：10N，时间：每1min暂停，观察一次，底盘转速：250rpm，动力头转速：60rpm，底盘与动力头的转向：同向

    第二步，DuraCloth 抛光布，硬的合成压缩无纺布，无绒，磨料为PolyDia 多晶金刚石抛光液，1μm，加载力：10N，时间：6min，底盘与动力头的转速、转向：同上

    第三步，MicroMet 抛光布，人造纤维植绒于棉背衬，长绒，磨料为PolyDia 多晶金刚石抛光液，0.05μm，加载力：10N，时间：5min，底盘与动力头的转速、转向：同上

    研磨抛光结束后，用水冲洗试样，吹干。

    五、显微观察

    设备：徕卡金相显微镜Lecia DM4 M

    放大倍率：25X，50X，100X，500X，1000X

    相衬模式：明场

图1 焊点合格（25X）

图2 焊点不合格（25X）