我们使用自动金相磨抛机制样时，有时候会发生这种情况：试样磨得不平；或者说试样一边薄，一边厚；两端不平齐、不平行；直圆柱体变斜了。

这种情况其实很普遍，很多实验室配有压平器和橡皮泥，为的就是找平，在显微镜下得到一个平面。压平器搭配橡皮泥固然是个很好、很有效的解决办法，但是，其成因有必要分析一下。

磨不平归根结底是磨抛过程中，样品受到的应力不平衡导致的。如果应力是平衡的，那么应该越磨越平，很多镶嵌块还要利用这一点在磨抛过程中找平。

虽然镶嵌块由于公差的存在，其大小和卡具不可能完全一致，但是这个因素影响并不大，不是主要因素。否则，所有的自动金相磨抛机都不能实现磨平，因为机械必然有公差。

那么，是什么因素导致了问题的出现呢？

一、镶嵌块大小不对：30mm的镶嵌块配在了1.25英寸（31.75mm）的夹具上。如果镶嵌块和夹具直径大小有明显差异，显然不能保持平衡。

二、压力问题：压力不能过大、过小，一般在15N到30N之间。

三、压头问题：压头歪了导致压力不均匀。

四、卡具侧壁粗糙度不一致：光滑的那边压力小，粗糙的那边压力大。比如，抛光液很容易污染夹具，建议清洗。

五、转速问题：转速太高、太低也会引起压力不均匀，一般转速控制在每分钟150-300转。

六、旋转方向问题：可以让夹具和转盘同向旋转，降低磨削速率，保持压力均匀稳定。

七、不要用过于粗糙的金相砂纸：粗砂纸磨削速率大，很容易诱发偏磨的问题。

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