1、布氏硬度测试

    布氏硬度测试适用于具有粗糙或不均匀晶粒结构的材料的较大试样。本页面详细介绍了布氏硬度测试，并为您提供了如何应用该方法的实用信息。

    2、布氏硬度测试概览

    适用于大型试样的硬度测试

    需要光学读取

    标准：ASTM E10、ISO 6506、JIS Z 2243

    3、布氏硬度测试定义

    布氏硬度测试最初于 19 世纪晚期由一名瑞典工程师开发，测试就是以其名字命名的。该工程师想要找到控制钢质量/硬度的方法。他采取的解决方案是将一颗火车车轮轴承滚珠压入受测材料，然后测量所产生的压痕的尺寸。该方法经证实非常可靠，因此布氏硬度测试也于 1900 年正式诞生。

    如今，布氏测试使用的是布氏硬度测试装置来执行。机器会将碳化钨球压入试样，然后通过光学方式测量压痕的直径

    压痕尺寸：1、2.5、5 和 10 mm

    载荷：1 kgf 至 3000 kgf

    最大硬度：650 HBW

    一种用于大型试样的硬度测试

    由于布氏硬度测试 (HBW) 会留下相对较大的压痕，所以布氏硬度测试更适用于具有粗糙或不均匀晶粒结构的较大试样，例如铸件和锻件

    须知

    HBW 指的是布氏硬度碳化钨。此处的碳化钨指的是较新的布氏标准，要求使用碳化钨球（而不是以前使用的较软的钢球 [HBS]）。在硬度较高时，值将有所不同

    4、布氏硬度测试应用

    执行布氏硬度测试之前，必须对待测试材料的表面进行制备或处理。

    表面制备：在将试样材料放到布氏硬度测试装置之前，材料必须：

    已经加工

    研磨

    打磨

    抛光

    载荷

    压印时间：10-15 秒

    试样厚度 ASTM：至少为压痕深度的 10 倍

    试样厚度 ISO：至少为压痕深度的 8 倍

    5、最常用的布氏硬度测试方法

    针对相应的材料和硬度范围，有各种常用的布氏硬度测试方法可供选择。大多数测试方法可通过各种布氏硬度测试机器执行

    布氏方法一般分为四个子组（HB30、HB10、HB5、HB2.5），每个子组适用于不同的材料组

    每个子组具有相同的力/直径比 (F/D2)

    测得的布氏硬度只能在各子组内进行比较